Liquid Cooling Solutions
液冷散热技术专区 重新定义算力密度与能效边界
当单机功率突破 10kW 乃至 20kW，传统风冷已达物理极限。液冷技术将散热效率提升 10 倍以上， 实现 TDP 的无限释放与 PUE < 1.1 的极致能效，为超大规模算力集群提供可持续的散热基座。
三大液冷技术路径
从成熟可靠的板冷到极限性能的浸没式，提供覆盖全场景的液冷散热方案。
Cold Plate Cooling
板级液冷
最成熟、最具性价比的液冷方案。通过在 GPU/CPU 等核心发热元件表面直接贴合液冷板（Cold Plate）， 利用冷却液循环将热量高效导出。可与现有服务器架构无缝集成，无需大规模改造机房基础设施。
10kW+
单节点散热能力
PUE ~1.2
数据中心能效比
零改造
兼容现有风冷机柜
★ ★ ★
技术成熟度
适合中等密度部署，快速从风冷迁移
运维成本低，故障率 < 0.1%
冷板可直接适配 NVIDIA HGX / 华为昇腾等主流平台
应用最广 · 投入产出比最优
性能与成本的中庸之道
Spray Cooling
喷淋式液冷
将冷却液通过精密喷嘴以雾化形式均匀喷洒在发热组件表面，利用液体汽化潜热实现极致散热。 相比板冷，喷淋式可实现更均匀的温度分布，尤其适合多芯片高密度布局的场景。
15kW+
单节点散热能力
PUE ~1.15
数据中心能效比
均匀温控
全域温度差 < 3°C
★ ★
技术成熟度
适合高密度 GPU 集群与超算中心
相变散热效率是板冷的 2-3 倍
冷却液可循环利用，年运维成本可控
Immersion Cooling
浸没式液冷
将整机服务器完全浸泡在绝缘冷却液中，利用液体的自然对流或强制循环带走热量。 这是当前极限散热方案，彻底消除"热通道"，支持 20kW+ 单机功率密度， 将 PUE 推低至 1.05 以下，代表下一代绿色数据中心的方向。
20kW+
单节点散热能力
PUE < 1.1
数据中心能效比
零噪音
无风扇设计
★
前沿技术
适合超大规模 GPU 训练集群与 AI 超算中心
冷却液绝缘保护，硬件寿命延长 2-3 倍
深超浸没式液冷服务器 (SCZS-IMMERSION-V1) 已量产交付
极致散热 · 下一代数据中心
技术对比矩阵
根据功率密度、能效目标与预算约束，选择最适合的液冷方案。
| 指标 | 板级液冷 | 喷淋式液冷 | 浸没式液冷 |
|---|---|---|---|
| 单节点散热能力 | 10kW+ | 15kW+ | 20kW+ |
| PUE 能效比 | ~1.2 | ~1.15 | < 1.1 |
| 初始投资 | 低 | 中 | 高 |
| 运维复杂度 | 低（类风冷运维） | 中 | 高（专属运维） |
| 硬件兼容性 | 高（直接替换） | 中（需定制） | 低（专用机箱） |
| 噪音 | 低（辅助风扇） | 极低 | 零噪音 |
| 适用场景 | 中等密度 AI 推理/训练 | 高密度 GPU 集群 | 超大规模训练/超算中心 |
| 技术成熟度 | 高（商用量产） | 中（部分商用） | 前沿（深超已量产） |
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